蚀刻加工|蚀刻加工|贝尔电子
化学蚀刻不可用于加工窄而深的凹槽这是因为在化学蚀刻反应所产生的汽泡会集聚在防蚀层边缘的下面,而这些被堵在防蚀层下面的气泡事实上起了把金属表面与腐蚀剂隔开的作用。以致造成一种非常不规则的腐蚀,形成很不整齐的边缘,这对于深度较大的加是一件麻烦事。虽然一些性能不错的防蚀材料较软,易于使气泡排出,对于这种加工到一定深度后,即使采用机械搅拌的方法也不足以使用权防蚀层边缘的气泡完全排出,但当加工到一定深度后,即使采用机模搅拌的方法也不足以使防蚀层边缘的气泡完全排出。对于这种加工**有效的方法就是采用比较费时的手工方法把图形边缘的防蚀层修平。另一种可能的原因就是腐蚀液表面张力的作用,这种情况同样也会在窄或小半径的表面造成腐蚀不能的情况,对于深度罗大的凹槽加工要求宽度不低于4mm,对于深度不大的凹槽或圆孔要求宽度或半径不小于深度的1.5倍。
蚀刻液调配及常见故障处理方法
I.蚀刻液配制及调整方法(以表5-10中的2#配方为例,下同)
(1)浮雕图文蚀刻溶液的配制方法
①确定配制体积,pcb蚀刻加工,并选择合适工作缸。
②工作缸经清洁处理后,先加人所需体积3/4的清水,再加人计算量的NaOH。应注意边添加边搅拌溶液。待NaOH溶解完全后,光化学蚀刻加工,依次加人NaNO3,Na2CO3,蚀刻加工,
NaF。在加料过程中,必须待一种溶解完全后再加人另一种。待完全加人并溶解完全后,搅拌均匀,补加清水至规定体积.③加温到工艺范围,用计算童的铝老化。
④分析溶液成分是否在工艺控制范围,试生产合格后方可进行量产.
(2)浮雕图文蚀刻液调整方法溶液使用一段时间后,成分会发生较大变化,为保持蚀刻效果的一致性,蚀刻加工,必须对溶液进行定期分析调整。
调整时主要根据NaOH的消耗量进行补加,每补加1000g NaOH补加900g左右NaNO3, Nat
CO:不用补加。NaF可根据蚀刻表面色泽进行选择补加。
溶液应定期进行过滤,清除缸内不溶物。如时间过长,溶液中A13+浓度太高,可取出一部分旧液补人新配液。
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