不锈钢蚀刻加工_蚀刻加工_贝尔电子(查看)
铜蚀刻原理：
目前蚀刻行业普遍采用的蚀刻液是三氯化铁。
三氯化铁作为蚀刻液，在线路板蚀刻行业应用非常广泛。三氯化铁对铜箔的蚀刻是一个氧化-还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。 FeCl3+CuCl →FeCl2+CuCl2Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应： CuCl2+Cu →2CuCl
所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好;而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35%时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等;当Fe3+消耗掉50%时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。
一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，蚀刻加工，温度为500C左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右**理想，丝印蚀刻加工，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，不锈钢标牌蚀刻加工，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。
蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应： FeCl3+3H2O →Fe(OH)3↓+3HCl CuCl2+2H2O→Cu(OH)2↓+2HCl 生成的氢氧化物很不稳定，受热后易分解： 2Fe(OH)3 →Fe2O3↓+3H2O Cu(OH)2 →CuO↓+H2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒，悬浮于蚀刻液中，对抗蚀层有一定的破坏作用。
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